Toepassing van SMT back-end cellijn in de 3C elektronica-industrie
GREEN is een nationaal hightechbedrijf dat zich toelegt op onderzoek, ontwikkeling en productie van geautomatiseerde elektronica-assemblage en halfgeleiderverpakkings- en testapparatuur.
Wij bedienen marktleiders zoals BYD, Foxconn, TDK, SMIC, Canadian Solar, Midea en meer dan 20 andere Fortune Global 500-bedrijven. Uw vertrouwde partner voor geavanceerde productieoplossingen.
Surface Mount Technology (SMT) is het kernproces in de moderne elektronicaproductie, met name voor de 3C-industrie (computer-, communicatie- en consumentenelektronica). Het monteert SMD's (loodvrije/korte aansluitdraden) direct op PCB-oppervlakken, wat een productie met hoge dichtheid, miniatuur, lichtgewicht, hoge betrouwbaarheid en hoge efficiëntie mogelijk maakt. Hoe SMT-lijnen worden toegepast in de 3C-elektronica-industrie, en de belangrijkste apparatuur- en processtappen in SMT-back-endcellijnen.
□ 3C-elektronische producten (zoals smartphones, tablets, laptops, smartwatches, koptelefoons, routers, enz.) vereisen extreme miniaturisatie, slanke profielen, hoge prestaties,en snel
iteratie.SMT-lijnen fungeren als het centrale productieplatform dat precies aan deze eisen voldoet.
□ Extreme miniaturisatie en lichtgewichting bereiken:
SMT maakt de dichte rangschikking van microcomponenten (bijvoorbeeld 0201, 01005 of kleinere weerstanden/condensatoren; BGA/CSP-chips met een fijne pitch) op PCB's mogelijk, waardoor de benodigde tijd voor het printplaatontwerp aanzienlijk wordt verminderd.
voetafdruk, totaal apparaatvolume en gewicht – een cruciale factor voor draagbare apparaten zoals smartphones.
□ Het mogelijk maken van hoge-dichtheid interconnectie en hoge prestaties:
Moderne 3C-producten vereisen complexe functionaliteiten, zoals High Density Interconnect (HDI) PCB's en complexe meerlaagse routering. De nauwkeurige plaatsingsmogelijkheden van SMT vormen de basis.
basis voor betrouwbare verbindingen van bedrading met hoge dichtheid en geavanceerde chips (bijv. processoren, geheugenmodules, RF-units), waardoor optimale productprestaties worden gegarandeerd.
□ Verhoog de productie-efficiëntie en verlaag de kosten:
SMT-lijnen bieden een hoge mate van automatisering (printen, plaatsing, reflow, inspectie), een ultrasnelle doorvoer (bijvoorbeeld plaatsingssnelheden van meer dan 100.000 CPH) en minimale handmatige tussenkomst.
zorgt voor een uitzonderlijke consistentie, hoge opbrengstpercentages en verlaagt de kosten per eenheid aanzienlijk bij massaproductie, wat perfect aansluit bij de eisen van 3C-producten voor een snelle time-to-market en
concurrerende prijzen.
□ Zorgen voor productbetrouwbaarheid en -kwaliteit:
Geavanceerde SMT-processen, waaronder precisieprinten, plaatsing met hoge nauwkeurigheid, gecontroleerde reflow-profilering en strenge inline-inspectie, garanderen consistentie van de soldeerverbinding en
betrouwbaarheid. Dit vermindert defecten zoals koude verbindingen, brugvorming en scheefstand van componenten aanzienlijk, en voldoet daarmee aan de strenge operationele stabiliteitseisen van 3C-producten in zware omstandigheden.
omgevingen (bijv. trillingen, thermische cycli).
□ Aanpassen aan snelle productiteratie:
De integratie van de principes van het Flexible Manufacturing System (FMS) zorgt ervoor dat SMT-lijnen snel kunnen wisselen tussen productmodellen en dynamisch kunnen reageren op de snel evoluerende
eisen van de 3C-markt.
Laser solderen
Maakt nauwkeurig temperatuurgecontroleerd solderen mogelijk om schade aan warmtegevoelige componenten te voorkomen. Maakt gebruik van contactloze verwerking die mechanische spanning elimineert en verschuiving van componenten of vervorming van de printplaat voorkomt. Geoptimaliseerd voor gebogen/onregelmatige oppervlakken.
Selectief golfsolderen
Bezette PCB's gaan de reflowoven in, waar een nauwkeurig gecontroleerd temperatuurprofiel (voorverwarmen, weken, reflowen, afkoelen) de soldeerpasta smelt. Dit maakt het mogelijk om de soldeerpads en componentaansluitingen te bevochtigen, waardoor betrouwbare metallurgische verbindingen (soldeerverbindingen) ontstaan, gevolgd door stolling na afkoeling. Temperatuurcurvebeheer is essentieel voor de laskwaliteit en betrouwbaarheid op lange termijn.
Volledig automatische hogesnelheids-inline-dosering
Bezette PCB's gaan de reflowoven in, waar een nauwkeurig gecontroleerd temperatuurprofiel (voorverwarmen, weken, reflowen, afkoelen) de soldeerpasta smelt. Dit maakt het mogelijk om de soldeerpads en componentaansluitingen te bevochtigen, waardoor betrouwbare metallurgische verbindingen (soldeerverbindingen) ontstaan, gevolgd door stolling na afkoeling. Temperatuurcurvebeheer is essentieel voor de laskwaliteit en betrouwbaarheid op lange termijn.
AOI-machine
Post-reflow AOI-inspectie:
Na het reflow-solderen maken AOI-systemen (Automated Optical Inspection) gebruik van camera's met een hoge resolutie en beeldverwerkingssoftware om automatisch de kwaliteit van de soldeerverbindingen op PCB's te controleren.
Dit omvat het detecteren van defecten zoals:Soldeerdefecten: Te weinig/te veel soldeer, koude verbindingen, overbrugging.Componentdefecten: verkeerde uitlijning, ontbrekende componenten, verkeerde onderdelen, omgekeerde polariteit, tombstoneing.
Als kritisch kwaliteitscontrolepunt in SMT-lijnen waarborgt AOI de productie-integriteit.
Visueel geleide inline schroefmachine
Binnen de SMT-lijnen (Surface Mount Technology) functioneert dit systeem als een post-assemblage-apparaat dat grote componenten of structurele elementen op PCB's vastzet, zoals koellichamen, connectoren, behuizingsbeugels, enz. Het systeem beschikt over geautomatiseerde toevoer en nauwkeurige koppelregeling, terwijl defecten zoals ontbrekende schroeven, kruisgewijs gemonteerde bevestigingsmiddelen en afgesleten draden worden gedetecteerd.
