Groene vloertype industriële robot automatische dispenser voor vloeibare lijm

Multifunctionele hogesnelheidsdispenser

Uitgerust met een nauwkeurige volumeregeling en positionele nauwkeurigheid, waardoor discrete stippen kunnen worden gedoseerd. De D-serie machine kan in krappe ruimtes of dicht bij een component in zeer dunne lijnen doseren zonder buiten de grenzen te treden. Door contactloos doseren worden problemen die bij conventionele dispensers optreden volledig geëlimineerd.

Hoogprofiel IC-, QFP-binding met stippenstapeling

Het stapelbare dottingproces kan een hoog profiel creëren om ervoor te zorgen dat componenten stevig op de printplaat worden verlijmd. Er is geen sprake van een tailing-effect, in tegenstelling tot andere conventionele smt-dispensers.

Pth Anti-Bridging Lijn Dispensing
Door lijmstrepen aan te brengen tussen een reeks PTH-aansluitingen met een smalle aansluiting, zoals connectoren en sockets, kunnen soldeerbruggen worden geëlimineerd tijdens het golfsoldeerproces.

Hoekverlijming
Hoekverlijming kan worden uitgevoerd met onze D-Sniper smt dispenser in één SMT reflowproces, zonder extra investeringen. SMA wordt op de printplaat aangebracht op de hoeken van de BGA voordat de BGA wordt geplaatst. Deze toepassing is niet haalbaar met traditionele contactdispensing, omdat hiermee geen vormen en patronen kunnen worden gecreëerd die geschikt zijn voor hoekverlijming. Door deze toepassing wordt de assemblage extra schok- en buigbestendig wanneer de printplaat wordt gereflowd.

Conforme coating
Ontwikkeld om componenten te beschermen tegen stof, trillingen, vocht en andere omgevingsomstandigheden, en biedt zo de langst mogelijke operationele levensduur voor elektronische apparaten. Zonder extra investering in een conventionele spuitcoatingmachine kan de D-Sniper worden omgebouwd tot een jetcoatingmachine.

Ondervulling
Met een adequate dosering (de kleinste markering is 0,3 mm) zorgt het ervoor dat componenten stevig en veilig vastzitten. Het Precision Material Weight Calibration System (optioneel) zorgt voor een consistente hoeveelheid underfill-materiaal op elk component.

Smt-chipbinding
GR-FD03 Machine die rode (punt)lijm kan doseren voor PCB-onderkantassemblage met gemengde technologie om de mechanische verbindingssterkte te verbeteren.