Hoogprecisie duplex laser soldeerbal lasmachine
Apparaatparameter
| tem | waarde |
| Type | Soldeermachine |
| Voorwaarde | Nieuw |
| Toepasselijke industrieën | zekeringindustrie, halfgeleiderindustrie, communicatie-industrie |
| Machinetestrapport | Mits |
| Marketingtype | Gewoon product |
| Garantie op kerncomponenten | 1,5 jaar |
| Kerncomponenten | PLC, Motor, Drukvat |
| Showroomlocatie | Geen |
| Plaats van herkomst | China |
| Guangdong | |
| Merknaam | GROENTE |
| Spanning | 220V |
| Afmetingen | 100*110*165(cm) |
| Gebruik | soldeerdraad |
| Garantie | 3 jaar |
| Belangrijkste verkoopargumenten | Hoge nauwkeurigheid |
| Gewicht (kg) | 500 kg |
| Model | LAB201 |
| Specificaties van soldeerballen | 0,15-0,25 mm/0,3-0,76 mm/0,9-2,0 mm (optioneel) |
| Visueel positioneringssysteem | CCD, De resolutie ±5 µm |
| Camerapixels | 5 miljoen pixels |
| Controlemodus | PLC+PC-besturing |
| Mechanische herhaalbaarheidsnauwkeurigheid | ±0,02 mm |
| Verwerkingsbereik | 200 mm * 150 mm (aanpasbaar) |
| Gebruik kracht | <2KW/U |
| Luchtbron | Perslucht>0,5 MPa stikstof>0,5 MPa |
| Buitenafmeting (LW*H) | 1000*1100*1650(mm) |
Apparaatfuncties
1. Het verwarmings- en druppelproces is snel en kan binnen 0,2 seconden voltooid zijn;
2. Laat de soldeerbal in de soldeermond volledig smelten zonder te spetteren;
3. geen flux, geen vervuiling, om de levensduur van elektronische apparaten te maximaliseren;
4. De minimale diameter van de soldeerbal is 0,15 mm, wat in lijn is met de ontwikkelingstrend van integratie en precisie;
5. Het lassen van verschillende soldeerpunten kan worden voltooid door de selectie van de grootte van de soldeerbal;
6. Stabiele laskwaliteit en hoge opbrengst;
7. Samenwerken met het CCD-positioneringssysteem om te voldoen aan de behoeften van massaproductie aan de assemblagelijn;
8. UPH > 8000 punten, opbrengst > 99% (verschillend afhankelijk van het product)
Toepassingsgebied
CCM-camera/module, goudvinger/FPC, draad, communicatieapparaat, optisch apparaat, zekeringenindustrie, soldeer in de halfgeleiderindustrie
Toepassingsbereik
Laser soldeerballassen realiseert precisieklasse: PCB-pad en goudvingersoldeerverbinding, FPC- en PCB-lassen, draadstaaf en
PCB-lassen, solderen van THT-plug-in-apparaten. Producten met PIN-pinnen aan één zijde en contralate producten met PIN-pinnen aan beide zijden.
zijkanten en vele andere precisielasproducten.
Inpakken en bezorgen
